33471 - 5 kupade lamellrondeller T29 115 x 22mm

Utformad för att passa kompatibla pneumatiska eller elektriska verktyg (typ 29, diameter Ø 115 mm), underlättar denna skiva materialborttagning, borttagning av färg eller korrosion samtidigt som den garanterar en jämn och regelbunden finish.

Fördelar

• Precision Shaped Grain (PSG) teknologi: de triangulära elektrostatisk orienterade kornen skär upp till 30 % snabbare än traditionella keramiska slipmedel.
• Förlängd livslängd: förblir vass längre, vilket minskar antalet skivor som behövs och ökar produktiviteten.
• Kyligare drift: kräver mindre tryck och genererar mindre värme, för förbättrad användarkomfort och mindre värmebelastning på arbetsstycket.
• Mångsidighet: lämplig för slipning, grovbearbetning, färgborttagning, rostborttagning och svetsavslutning.

Egenskaper

• Referens: 33471
• Märke: 3M™ Cubitron™ II
• Skivetyp: lamellskiva (Typ 29)
• Diameter: Ø 115 mm (4,5″)
• Navdiameter: 22 mm
• Kornstorlek: 60+ (aggressiv prestanda)
• Teknologi: Precision Shaped Grain (PSG) för snabb skärning och lång livslängd.

Rekommenderade användningsområden

• Grovbearbetning av metaller och ytförberedelse före svetsning eller målning.
• Borttagning av färg, rost och gamla beläggningar.
• Borttagning av svetsgrad och utjämning av kanter.
• Intensiv slipning med en enda skiva för flera operationer.

Användningstips

• Montera skivan på en slipmaskin eller ett kompatibelt verktyg av Typ 29 med rätt navdiameter.
• Arbeta med måttlig hastighet och utan att trycka för hårt för att optimera skivans livslängd.
• Använd lämplig personlig skyddsutrustning (PPE): skyddsglasögon, handskar, dammmask.
• Byt skiva när skäreffektiviteten minskar för att behålla en effektiv skärning.

Varför välja den?

3M™ Cubitron™ II 33471 lamellskiva är ett utmärkt val för verkstäder och yrkespersoner som söker en snabb, hållbar och mångsidig sliplösning. Dess profilerade kornteknologi ger överlägsen prestanda jämfört med många traditionella slipmedel, vilket minskar arbetstid och antalet använda skivor.